現(xiàn)在的科技越來越發(fā)達，電子數(shù)碼產(chǎn)品越來越小巧，這使電子元件的開發(fā)也在不斷的隨著市場的變小而變小，特別是石英晶振，在電子元件中占主要領(lǐng)導(dǎo)地位，因為石英晶振是一款比較特殊的產(chǎn)品，晶振內(nèi)部本身是壓電石英晶體制作而成的，晶體經(jīng)過切割之后變成一片比較小，比較薄的而且還是透明狀，內(nèi)部的晶片其實就跟玻璃差不多，是個很容易碎的物體，所以特別是貼片晶振，體積越小晶片就越是小，薄，非常容易碎裂，因此成功率比較低。

自從日本精工株式會社，精工晶振推出超小體積的SC-20S晶振：

日本精工旗下精工愛普生株式會社，愛普生晶振也相續(xù)推出了超小體積的FC-12M晶振：

日本大真空株式會社【KDS晶振】在2013年11月05日也推出了超小體積的DST160AL晶振：

32.768千赫音叉型水晶振動子，很多數(shù)字機器的時鐘源和被采用的電子元件。近年來，電子設(shè)備的小型化，薄型化、高性能，高機能化前進著，它們的組成零部件的水晶設(shè)備中也同樣的需求高漲。本公司是前幾天的CEATEC JAPAN 2013超小型音叉晶振DST 1610 A發(fā)表了，這次更加薄型化，智能卡內(nèi)置的產(chǎn)品0.35毫米高度馬力.實現(xiàn)了。智能卡，已經(jīng)電子貨幣等切身的卡，不過，那個信息記錄量是以前的磁條紋類型相比大幅增加，安全強化也是必要的。因此，一次性口令的生成可能的卡的開發(fā)前進，準確的時鐘源和音叉型水晶振動子內(nèi)置有必要的。但是智能卡是標準規(guī)格厚度0.76毫米和規(guī)定，以前的音叉型水晶振動子內(nèi)置有困難的為了超薄化0.35毫米馬力.對應(yīng)的。

　一般的に音叉型水晶振動子は小型化すると、電気的特性面で直列抵抗値の悪化が顕著になります。また従來のような導(dǎo)電性接著剤を用いた素子搭載方法では、小型化?薄型化に向けた製品設(shè)計に限界がありました。これらの問題を解決するために、既存機種DST210Aから新たに採用した素子設(shè)計（特許取得済）を継承し、進化させました。
一般表晶小型化，電氣特性方面串聯(lián)電阻值的明顯惡化。又像以前一樣的導(dǎo)電性粘接劑用元件裝載方法，小型化·薄型化向產(chǎn)品設(shè)計有極限了。解決這些問題，現(xiàn)有機種DST 210從A采用元件設(shè)計（專利取得濟）繼承，使之進化了。
　?新素子設(shè)計（特許取得済）で振動部と基部との距離を確保。その結(jié)果として基部への振動漏れを抑制し、直列抵抗値の悪化を
?新元件設(shè)計（專利取得濟）振動部和底部的距離，確保。作為其結(jié)果基的振動抑制泄漏，串聯(lián)電阻值的惡化
低減させました。
降低了。

　?パッケージへの素子搭載は、FCB工法を採用し薄型化に重要な安定した搭載位置精度を?qū)g現(xiàn)しました。
?包裝的元件裝載，FCB工法采用薄型化重要的穩(wěn)定的搭載位置精度，實現(xiàn)了。
　また、製造プロセスにつきましても、既存の生産設(shè)備を用いながら、より高精度な加工を可能とするプロセスへ進化させています。DST1610ALに搭載する音叉素子は超小型設(shè)計であるために、その製造プロセス中で受ける熱が水晶素板を膨張収縮させ、歩留りに影響を與えます。今回この熱の発生を低減させる工法を確立し、加工精度の向上を?qū)g現(xiàn)しました。特性面においても既存機種のDST210Aと同等の性能?信頼性を?qū)g現(xiàn)しています。
另外，關(guān)于制造過程，現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備，一邊用更高精度的加工可能的工序使之進化。DST 1610 AL配備音叉元件超小型設(shè)計，所以那個制造過程中受到水晶素板熱膨脹收縮，使成品率的影響。這次的熱的發(fā)生降低工法，建立加工精度的提高，實現(xiàn)了。特性方面也現(xiàn)有機種DST 210 A和同等的性能和可靠性的實現(xiàn)。
2013年11月4日現(xiàn)在公司調(diào)查
［特長］
特長］［
　?超小型?超薄型　SMD晶振　外形寸法：1.6×1.0×0.35mm max.
?超小型、超薄橘色音叉型水晶振動子外形尺寸：1.6××0.35毫米1.0馬力。
　?セラミックパッケージ、金屬リッドを採用し高精度と高信頼性を?qū)g現(xiàn)
?陶瓷包裝，金屬蓋子采用高精度高信賴性，實現(xiàn)
　?直列抵抗：90kΩmax.対応
?串聯(lián)電阻：90 kΩ對應(yīng)馬力
　?Pbフリー対応
?無鉛對應(yīng)
　?RoHS指令対応
?RoHS指令對應(yīng)
［主な用途］
主要用途］［
スマートカード、移動體通信機器、民生機器
智能卡，移動通信設(shè)備，民用設(shè)備
［量産開始時期］
開始量產(chǎn)時期］［
2014年2月より
2014年2月開始
［生産數(shù)量］
生產(chǎn)數(shù)量］［
200萬個／月
200萬個/月
［サンプル価格］
樣品價格］［
価格＠500円
價格＠500日元
因有體積小等優(yōu)勢，特別適合使用在比較小型的電子商品上，比如有以下幾種產(chǎn)品：
電子信息智能卡，電子信息智能記錄卡，IC芯片充值卡，銀行口冷密碼卡，銀行電子口冷密碼器等優(yōu)質(zhì)小型電子產(chǎn)品。

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