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首頁歐美晶振ILSI晶振,IL3Y晶振,無源環(huán)保晶體

ILSI晶振,IL3Y晶振,無源環(huán)保晶體

編號：97494360
頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.9mm

4115mm體積非常小的貼片壓電石英晶體器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最...

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　 ILSI晶振,IL3Y晶振,無源環(huán)保晶體.32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
　石英晶振離子刻蝕調(diào)頻技術：白片頻率(腐蝕頻率): 如 14.560000 MHz (是 14.318180 腐蝕片中心頻率),蒸鍍目標頻率: 標稱頻率±1000 PPM.(蒸鍍微調(diào)、離子微調(diào)),Space:被銀時放置石英晶振晶片的治具.根據(jù)貼片晶振晶片的直徑(長度、寬度)、厚度選用合適尺寸的Space,尺寸過大容易造成被銀電極偏位,尺寸偏小容易造成石英晶振晶片破碎和被銀后貼片晶振晶片不宜取出.MASK:被銀電極.一般情況下,石英32.768K晶振頻率低選用大尺寸 MASK,貼片晶振頻率高選用小尺寸 MASK,對同一規(guī)格產(chǎn)品 MASK 大、C0 大、電阻小.MASK 小、C0 小、電阻大.對有特殊要求(如 C0、C1、C0/C1、TS 等)的產(chǎn)品,在計算和試驗的基礎上選用合適的 MASK.對高頻產(chǎn)品(尤其是高頻 Fund)Mask 大,產(chǎn)品容易產(chǎn)生寄生.石英晶振離子刻蝕調(diào)頻技術:比目前一般使用的真空蒸鍍方式調(diào)頻,主要在產(chǎn)品參數(shù)有以下提升:１.微調(diào)后調(diào)整頻率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;２.產(chǎn)品的激勵功率相關性參數(shù)有大幅提升;３.產(chǎn)品的長期老化率可保證在±2ppm之內(nèi).

ILSI America成立于1987年,其使命是成為世界級的ILSI供應商.頻率控制產(chǎn)品.通過有機增長和戰(zhàn)略收購,美國ILSI進口晶振現(xiàn)在是廣泛設計,制造和供應的全球領導者,涵蓋四個品牌的組件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美國ILSI滿足廣泛的要求,滿足OEM和CEM的嚴格標準.通過以下產(chǎn)品在許多垂直市場的客戶:石英晶體,晶體振蕩器,MEMS振蕩器,TCXO,VCXO,OCXO,濾波器和諧振器.

ILSI晶振	單位	IL3Y晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C～+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:100μW ～ 300μW
頻率公差	f_— l	±20ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, http://www.xckfq.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10^-6 /-30°C～+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	C	6.0，12.5pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

保管

保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發(fā)生結露的場所保管.

負載電容

振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容).

晶體振蕩器和實時時鐘模塊

所有石英晶體諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致石英晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.數(shù)碼產(chǎn)品晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.

撞擊

雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

裝載

SMD耐高溫晶振產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、聲表面濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

ILSI晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防.為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持.

ILSI晶振集團將確保其產(chǎn)品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構的相關法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關和其他官方組織從事的環(huán)保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標準規(guī)范的要求.

對我們的進口晶振產(chǎn)品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.

ILSI集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關注于預防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.

ILSI晶振所有的經(jīng)營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系.消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.

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